工业生产的自然环境湿度是影响空气环境质量的重要因素。很多工业产品必须在规定湿度下才能生产出来。无尘车间的温湿度既要满足工艺生产要求，又要满足人的舒适度，温湿度等级根据洁净度的要求进行调整。就苏州工业园区电子厂房净化工程而言，在大规模集成电路进行生产光刻曝光过程中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，洁净车间，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。　湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，洁净车间工程，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。

无尘车间都要通过保持室内静压高于非洁净区的静压，来防止污染，内外压力差需要保持：洁净度级别高的空间的压力要高于相邻的洁净度级别低的空间的压力；相通洁净室之间的门要开向洁净度级别高的房间；洁净空间的压力要高于非洁净空间的压力。

无尘车间室温的湿度测试是检验净化车间内部稳定性的一项重要工作，目的是确认空气处理设施的温度控制能力。无尘室湿度的测试通常采用通风干湿球湿度计、电容式湿度计、数字式湿度计、毛发式湿度仪器。

无尘车间的温湿度测试的要求：

温度测试应在无尘车间进行调试，气流均匀性测试完成，无尘室功能温度测试，应将洁净工作区划分为等面积的栅格，每个分格面积不超过100平方米或与建设方协商确定，无尘洁净车间，每格测点1个以上，每个房间测点至少2个。而且需要在净化空调系统连续运行24H以上后进行。无尘室的温度测试有功能温度测试和一般温度测试。功能温度测试主要用于需严格控制温度精度时或建设方要求在“静态”或“动态”进行测试时应用；一般温度测试主要使用于“空态”时温度测试。

测试高度应为工作面高度，距的吊顶、墙面和地面不小于300MM，并应考虑热源等的影响，测量时间应至少1H，并至少6min测量一次，读数稳定后做好记录。无尘室安全规范指出无尘室一般温度测试的测点，每个温度控制区或每个房间1个测点，测试点高度宜为工作面高度，测量时间应至少1H，并至少6min测量一次，读数稳定后做好记录。